英伟达正在评估采用玻璃基板方案 联合设备商两年内完成开发

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英伟达当前正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。 英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望于2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。 SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作;英伟达同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。上述动作表明，英伟达正认真评估玻璃基板方案，以提升下一代GPU性能…