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Terafab工厂预计建筑面积超1亿平方英尺 全球最大单体建筑

资讯摘要

埃隆·马斯克旗下航天公司SpaceX与人工智能企业xAI联合启动代号'TeraFab'的超级芯片制造项目,计划在美国德克萨斯州格赖姆斯县建设有史以来最大的晶圆厂。该厂将全面集成逻辑芯片、存储器芯片及先进封装等关键环节,预计建筑面积超过1亿平方英尺,是德州Giga Texas(1000万平方英尺)的十倍,远超五角大楼和苹果园区。自3月公布后,项目进展迅速,数月内已破土动工,显示出高效执行力。这一巨型工厂若建成,将极大提升芯片产能,缓解全球半导体短缺问题,并对游戏硬件产业产生直接推动力。更先进的制程和更高良率意味着未来游戏主机、显卡及云端游戏平台有望获得更高性能和更低成本。同时,xAI的参与也为AI与游戏的深度融合铺路,从智能NPC到动态游戏世界,都可能迎来革命性变化。对于玩家而言,这是一项值得关注的长期利好。

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